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带有温度补偿的晶圆厚度测量双电容传感器标定算法

摘要

本发明公开了一种电容传感器晶圆测量厚度标定算法,利用所测的一组样本数据,确定影响电容传感器测量的变量,设计理论模型,通过设定估计值进行计算,反复迭代提高精度,确定模型系数,拟合模型。本发明提供了一种电容传感器晶圆测量厚度标定算法,通过样本数据拟合出模型,进一步对于模型曲线进行三维图形绘制,与样本数据进行对比,进而确定该算法得出的算法模型可用且精度高,同时考虑了温度对电容传感器晶圆测厚系统的影响,使采用本算法的传感器具有更好的适应性。

著录项

  • 公开/公告号CN114279310A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏希太芯科技有限公司;

    申请/专利号CN202111596884.8

  • 申请日2021-12-24

  • 分类号G01B7/06(20060101);G06F17/12(20060101);G06F17/16(20060101);G06T17/00(20060101);

  • 代理机构32606 南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人顾新民

  • 地址 226300 江苏省南通市南通高新区新世纪大道266号江海智汇园A2楼313、314

  • 入库时间 2023-06-19 14:46:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-05

    公开

    发明专利申请公布

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