一种微带功分器激光焊接封装后的调试方法

摘要

本发明属于微波天线技术领域，涉及一种微带功分器激光焊接封装后的调试方法。微带功分器包括腔体、盖板、微带线电路板和连接器；所述腔体和盖板间采用激光焊接的方式封装；所述微带线电路板和连接器所述安装在所述腔体内；所述微带功分器激光焊接封装后的调试方法为：对所述腔体和/或盖板外部进行施力和/或冲击，使所述盖板产生弹性和/或塑性形变，调试所述微带线路板和/或连接器。本发明能对经过激光封装后的微带功分器进行调试修复，保证其微波电性能，保证其高低温稳定性。