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温控装置、用于半导体生产的反应装置及温控方法

摘要

本发明涉及本导体生产技术领域,尤其涉及一种温控装置、用于半导体生产的反应装置及温控方法,温控装置包括加热器、控制器、第一温控组件和第二温控组件,加热器与控制器分别通过第一温控组件和第二温控组件连接,第一温控组件包括第一接触器,第二温控组件包括第二接触器和电力调整器,第二接触器和电力调整器连接。本发明提高反应腔温度的控制精度,保证设备运行温度稳定在设定温度,从而提高废气处理设备对废气的处理效率。相较于采用单一的PID控制,当反应腔的温度发生突变时,本发明提高了响应速度。并且采用接触器及电力调整器的成本更低。通过电力调整器线性调节加热器,提高控制精度的同时,还能够延长加热器的使用寿命,节省能耗。

著录项

  • 公开/公告号CN114237320A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111452317.5

  • 发明设计人 杨春涛;杨春水;张坤;

    申请日2021-12-01

  • 分类号G05D23/20(20060101);

  • 代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人周志斌

  • 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座

  • 入库时间 2023-06-19 14:39:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-25

    公开

    发明专利申请公布

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