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具有穿过半导体材料立柱的栅极材料的集成晶体管,及形成集成晶体管的方法

摘要

一些实施例包含集成组合件,所述集成组合件具有半导体材料立柱。所述立柱具有基座区域,且分叉成两个区段,所述两个区段从所述基座区域向上延伸。所述两个区段通过中间区域彼此水平间隔开。导电栅极位于所述中间区域内。第一源极/漏极区域位于所述基座区域内,第二源极/漏极区域位于所述区段内,且沟道区域位于所述区段内。所述沟道区域邻近于所述导电栅极且垂直安置在所述第一源极/漏极区域与所述第二源极/漏极区域之间。一些实施例包含形成集成组合件的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN114245938A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN202080058087.1

  • 发明设计人 A·里加诺;M·马里亚尼;

    申请日2020-07-16

  • 分类号H01L27/108(20060101);H01L21/8242(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王龙

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2023-06-19 14:37:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-25

    公开

    国际专利申请公布

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