一种低界面热阻的石墨膜叠层及其制备方法

摘要

本发明电子导热材料技术领域，具体公开了一种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，具体包括以下步骤：步骤S1：石墨膜表层金属化处理；步骤S2：将表层金属化处理后的多层石墨膜焊接；以及采用本制备方法制备的石墨叠层；本发明通过钎焊实现石墨膜之间的连接，相比胶粘和压接有效的提高了导热性能，使得叠层的界面热阻更低。