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基于短脉冲大电流SiC MOSFET模块热阻测量方法

摘要

本发明公开了基于短脉冲大电流的碳化硅MOSFET模块热阻测量方法,可用于碳化硅MOSFET模块或者分立器件的热阻准确测量。所述测量方法的适用条件为,(1)给定了施加栅压的区间;(2)给定了加热栅压与测试栅压的施加条件;(3)给定了测试电流的选取范围;(4)给定了脉冲宽度的选取标准。首先,根据适用条件做出特定测试脉冲电流等级下的校温曲线,得到温敏系数K值,利用测试源表及散热平台先进行碳化硅MOSFET分立器件的热阻测量,通过数据手册上的热阻值验证该测试条件的可行性,并用碳化硅MOSFET模块进行热阻测量的验证。利用该适用条件,可在短脉冲大电流正向导通压降法的基础上,无需增加额外设备,即可实现碳化硅MOSFET模块结温及热阻的测量。

著录项

  • 公开/公告号CN114217198A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN202111482805.0

  • 申请日2021-12-07

  • 分类号G01R31/26(20140101);G01R31/28(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人沈波

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2023-06-19 14:36:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-22

    公开

    发明专利申请公布

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