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低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法

摘要

本发明公开了低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法,方法步骤如下:S1:将铝箔裁切后置于冲压模具内冲切;S2:将S1中冲切后的铝箔焊接在Bar条上,并在正负极隔离线中涂胶干燥;S3:铝箔的通电化成;S4:对铝箔进行含浸和浸碳;S5:通过叠合装置将若干单片电容器芯片的负极粘接叠合至引线框;S6:将S5中叠合有电容器芯片的引线框送至焊接装置;S7:将负极层叠单片电容器芯片一侧涂覆封边银胶;S8:用环氧树脂将叠层后的多层单片芯片封装,固化后形成芯包;S9:对S8中的芯包进行老化成型。本发明将多组叠层芯片固定在引线框,从而提高了后续加工的效率,且本发明采用的焊接方式不仅效率高,而且降低了生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN114220662A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海永铭电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202111519769.0

  • 发明设计人 王永明;

    申请日2021-12-13

  • 分类号H01G9/04(20060101);H01G9/045(20060101);H01G9/15(20060101);B23K37/04(20060101);

  • 代理机构11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹振中

  • 地址 201406 上海市奉贤区南桥镇杨王工业园区光村路258号车间

  • 入库时间 2023-06-19 14:36:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-22

    公开

    发明专利申请公布

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