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公开/公告号CN114200731A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-18
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工程大学;
申请/专利号CN202111491328.4
发明设计人 李汶佳;徐文霞;姜昭琦;郑凯豪;孙铂添;吕博;史金辉;刘建龙;
申请日2021-12-08
分类号G02F1/37(20060101);G02F1/377(20060101);
代理机构
代理人
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
入库时间 2023-06-19 14:34:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-18
公开
发明专利申请公布
机译:切割装置,切割方法及使用该切割装置的拆卸方法
机译:使用切割装置和切割方法和切割装置的断开方法
机译:钻孔和切割:半导体器件的引线切割装置和半导体器件的引线切割方法
机译:通过切割加工液和供应方法控制转动过程中的切口流出方向
机译:一种检测脂双层交插结构的有效方法——荧光偏振测量