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一种低剖面宽带高增益高口径效率超表面天线

摘要

本发明公开了一种低剖面宽带高增益高口径效率超表面天线,属于天线技术领域。其从上到下依次包括超表面结构层、第一介质加载层、辐射贴片层、第二介质加载层、驱动贴片层、馈电层。超表面结构由超表面单元按特定间距排布,天线整体结构采用多层印制板工艺加工而成,最后采用标贴SSMP射频连接器输出。天线采用超表面加载和微带线背馈式结构,使天线获得了较好的定向性和高增益。同时,通过使用介质加载代替空气传统的加载层,极大地简化了超表面天线的设计和加工难度。本发明极大地降低了后期天线单元的组装、焊接难度,也增加了天线可靠性。本发明具有结构简单、增益高、剖面低、加工组装焊接难度低等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN114204274A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111612044.6

  • 申请日2021-12-27

  • 分类号H01Q15/00(20060101);H01Q9/04(20060101);H01Q5/10(20150101);H01Q5/50(20150101);H01Q1/00(20060101);

  • 代理机构13124 河北东尚律师事务所;

  • 代理人王文庆

  • 地址 050081 河北省石家庄市桥西区中山西路589号遥控部

  • 入库时间 2023-06-19 14:32:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-18

    公开

    发明专利申请公布

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