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公开/公告号CN107403994A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-11-28
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN201710437606.5
发明设计人 冯桂荣;陈蕾;史小卫;岳浩;杨耀州;
申请日2017-06-10
分类号
代理机构西安长和专利代理有限公司;
代理人黄伟洪
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
入库时间 2023-06-19 03:54:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20170610
实质审查的生效
2017-11-28
公开
机译: 一种用于植物的切割和锯切的方法,包括将截断的切割材料输送到剖面上方,并且基本上平行于要截断的切割材料侧面上的切割线。
机译: 高增益宽带全向天线
机译:基于超表面天线的滤波新方法及其在低剖面宽带高增益滤波天线中的应用
机译:使用特征模式分析的低剖面宽带非谐振单元超表面天线的截断阻抗片模型
机译:基于多层超表面的宽带亚波长剖面高增益天线
机译:基于电容载荷超表面的小型化宽带低剖面天线
机译:带通孔负载的宽带减小表面波天线和微型微带天线的分析和设计。
机译:半导体超表面中梯形Mie谐振器的全向和宽带吸收增强
机译:一种新颖的宽带,低剖面和二阶微型带通频率选择表面
机译:非周期宽带阵列中的低剖面散热器