公开/公告号CN114189467A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-15
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申请/专利权人 北京达佳互联信息技术有限公司;
申请/专利号CN202111490743.8
申请日2021-12-08
分类号H04L43/55(20220101);H04L41/147(20220101);
代理机构11286 北京铭硕知识产权代理有限公司;
代理人苏银虹;王兆赓
地址 100085 北京市海淀区上地西路6号1幢1层101D1-7
入库时间 2023-06-19 14:29:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-15
公开
发明专利申请公布
机译: 气缸装置,压机装置,压脚装置,气缸装置的操作方法,压脚方法及压机方法
机译: 半导体装置检查方法,半导体装置制造方法以及检查装置