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硅裸片的笔直导线接合

摘要

本发明公开了一种方法,其包含堆叠数个硅裸片,使得所述裸片的一个或多个边缘竖直对齐,其中所述一个或多个边缘包含数个连接垫。所述方法还包含在大体上垂直于所述一个或多个边缘的轴线上定位连接导线。所述连接导线包含在其上形成的数个焊料块。所述焊料块以与所述裸片上的第一组经对齐连接垫之间的距离相关联的间隔隔开。所述连接导线定位成使得所述焊料块与所述第一组经对齐连接垫接触。所述方法还包含施加热以使所述焊料块回流并将所述连接导线物理地和电气地耦合到所述连接垫。

著录项

  • 公开/公告号CN114171504A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西部数据技术公司;

    申请/专利号CN202110531569.0

  • 发明设计人 K·佩里亚南;D·林恩;J·帕查穆图;

    申请日2021-05-14

  • 分类号H01L25/065(20060101);H01L23/49(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/98(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人邱军

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 14:28:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-11

    公开

    发明专利申请公布

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