Micro LED转移方法及Micro LED面板

摘要

本发明提供一种Micro LED转移方法及Micro LED面板。Micro LED转移方法可包括以下步骤：第一基板上设有电极阵列；在部分电极上方形成导电层；在第一基板上沉积隔离层并暴露出导电层的表面；在隔离层上沉积缓冲层且于部分对应导电层处开设有通孔，通孔的宽度大于导电层的宽度；在导电层的表面沉积第一键合层；以及第二基板的一侧表面上依序设置有复数个Micro LED芯片及第二键合层，第二键合层与第一键合层为键合连接；通孔的宽度大于或等于Micro LED芯片的宽度，通孔的高度大于或等于第一键合层与第二键合层所形成的键合层的高度。