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用于进行接通电流限制的电子器件和电子器件的应用

摘要

本发明涉及一种用于接通电流限制的电子器件(1),其具有:至少一个NTC元件(2)和至少两个导电的接触元件(3),其中所述NTC元件(2)经由连接材料(7)与相应的接触元件(3)导电连接,并且其中所述相应的接触元件(3)的热膨胀系数与所述NTC元件(2)的热膨胀系数匹配。本发明还涉及电子器件(1)的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN114156027A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 埃普科斯股份有限公司;

    申请/专利号CN202111490705.2

  • 发明设计人 V.维施纳特;A.霍弗里希特;F.林纳;

    申请日2017-04-18

  • 分类号H01C7/06(20060101);H01C7/04(20060101);H01C7/00(20060101);H01C1/14(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人胡莉莉;刘春元

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2023-06-19 14:26:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    公开

    发明专利申请公布

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