公开/公告号CN114131770A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社黛亚昂蔻;
申请/专利号CN202110475531.6
发明设计人 金英大;
申请日2021-04-29
分类号B28D5/02(20060101);B28D7/00(20060101);B28D7/04(20060101);B23K26/38(20140101);B23K26/402(20140101);A44C27/00(20060101);
代理机构11579 北京锺维联合知识产权代理有限公司;
代理人罗银燕
地址 韩国首尔市江南区狎鸥亭路4街14-2
入库时间 2023-06-19 14:25:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
公开
发明专利申请公布
机译: 贴合面制造方法贴合基板基板贴合方法贴合面制造装置及基板组装体
机译: 高硬度柔性叠层体,其制造方法以及显示装置
机译: 直流等离子体CVD装置以及使用该装置制造钻石的方法