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公开/公告号CN114137316A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN202111418694.7
发明设计人 王韧;
申请日2021-11-26
分类号G01R27/26(20060101);
代理机构51268 成都虹盛汇泉专利代理有限公司;
代理人王伟
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2023-06-19 14:23:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
公开
发明专利申请公布
机译: 用于确定介电材料特性的微波传感器,包括基座和微波谐振器,用于形成用于引入材料样本的微波场,其中微波谐振器具有短路的同轴线部分
机译: 使用介电常数测量方法的电子部件的电特性测量方法和传输线材料的介电常数测量方法
机译: 使用传输线材料的介电常数测量方法和该介电常数测量方法的电子零件的电气质量测量方法
机译:基于ANN和化学测量方法的介电光谱苹果可溶性固体含量的无损检测
机译:一种新的双通道测量方法,用于精确表征低介电常数和低损耗材料
机译:一种方便的微波频率下薄材料复介电常数测量方法
机译:一种用于多层介电材料无损检测的便携式微波扫描技术
机译:一种宽带两层微波测量方法,用于薄材料的电表征。
机译:用于评估低介电常数材料介电特性的超灵敏微波传感器
机译:基于希尔伯特分形的多带微波传感器,用于介电固体材料表征
机译:基于介电的粘接剂结构无损检测方法的发展:一项基础研究。粘接剂结构表征的介电方法研究