公开/公告号CN114099065A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 拓腾(苏州)医疗科技有限公司;
申请/专利号CN202111537839.5
申请日2021-12-15
分类号A61F2/08(20060101);A61B17/04(20060101);A61B17/06(20060101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人夏怡珺
地址 215413 江苏省苏州市太仓市广州东路188号11幢
入库时间 2023-06-19 14:22:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 半导体晶片加工带绕线体,半导体晶片加工带绕线装置和半导体晶片加工带装置,其使用半导体晶片加工带绕线体
机译: 半导体晶片加工带绕线体,半导体晶片加工带绕线装置和半导体晶片加工带装置,其使用半导体晶片加工带绕线体
机译: 带拉伸和绕线装置的绕线机-具有带弹簧滚轮和绕线槽的驱动轴,用于直线快速移动,避免绕线时发生塑性变形