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3D多层高介电常数高功率密度超级电容器和微加工方法

摘要

本发明公开一种3D多层高介电常数高功率密度超级电容器,包括多个电容,所述多个电容通过左电极、右电极和连线层连接,所述每个电容,包括:介质层,所述介质层设置硅晶片处;左侧金属层,所述左侧金属层连接于所述介质层的左侧;右侧金属层,所述右侧金属层连接于所述介质层的右侧;所述左侧金属层、介质层和右侧金属层之间以非平面形式贴合并叠加呈多层,形成一个3D多层电容。本发明的超电容为纯物理性超电容,其放电过程中不涉及离子电子交换化学过程,放电功率高、存储能量大。

著录项

  • 公开/公告号CN114121494A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN202111441282.5

  • 发明设计人 段力;

    申请日2021-11-30

  • 分类号H01G11/12(20130101);H01G11/84(20130101);

  • 代理机构31317 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人徐红银;张琳

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2023-06-19 14:19:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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