嵌入液冷微流道陶瓷封装结构、陶瓷封装外壳及制备方法

摘要

本发明提供了一种嵌入液冷微流道陶瓷封装结构、陶瓷封装外壳及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基板，陶瓷基板内部嵌设有微流道，微流道设有冷却液进口和冷却液出口。本发明提供的嵌入液冷微流道陶瓷封装结构，直接在陶瓷基板内嵌设微流道，利用冷却介质在微流道内的流动，直接对发热元件进行冷却散热，能够提高陶瓷封装器件的散热效果，满足微型化产品散热的需求；同时，微流道直接设置在陶瓷基板内部，不占用外壳的外部体积，减少产品的空间占用率，利于产品的小型化设计，适合高集成度、更高性能、更高工作频率的微型化产品的设计，符合时代的需求。