包含突出到上部导柱部分中的隔离结构的微电子装置以及相关方法和系统

摘要

本申请案涉及包含突出到上部导柱部分中的隔离结构的微电子装置，以及相关方法和系统。微电子装置包含堆叠结构，其包括以层次布置的绝缘结构和导电结构的竖直交替序列。一连串导柱延伸穿过所述堆叠结构。至少一个隔离结构延伸穿过所述堆叠结构的上部堆叠部分。所述至少一个隔离结构突出到所述一连串导柱的导柱的相邻列的导柱中。导电触点与所述至少一个隔离结构突出到其中的所述导柱电通信。也公开相关方法和电子系统。