一种基于LTCC的耦合3dB电桥的制作方法

摘要

本发明公开了一种基于LTCC的耦合3dB电桥的制作方法，采用LTCC生瓷作为介质基板进行电桥加工，在进行叠片前进行耦合线精度判定，对两层耦合线测量精度进行配对，将符合配对的耦合线层进行叠片及后续加工，完成耦合3dB电桥制作。本发明使用常规的LTCC加工工艺流程进行制造，工艺简单，未引入新的材料或新的加工方法，未引入的新的误差，制作的LTCC耦合电桥精度高、良品率高。