公开/公告号CN114123996A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 芯聚威科技(成都)有限公司;
申请/专利号CN202111651376.5
申请日2021-12-31
分类号H03F1/56(20060101);H03F3/45(20060101);H03F3/68(20060101);
代理机构51300 成都中络智合知识产权代理有限公司;
代理人石磊
地址 610041 四川省成都市高新区新裕路501号1栋14层1408号(自编号)
入库时间 2023-06-19 14:19:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 电流反馈式仪表放大器和电流反馈式仪表放大器方法
机译: 包围电路结构体的粘合剂注入装置的腔室和具有电路结构体的电路结构体
机译: 在半导体衬底上产生电路结构的方法以及具有功能电路结构和伪电路结构的半导体配置