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公开/公告号CN114088016A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-25
原文格式PDF
申请/专利权人 绍兴文理学院;
申请/专利号CN202010822752.1
发明设计人 胡高建;
申请日2020-08-05
分类号G01B11/25(20060101);G06T17/00(20060101);G06K9/62(20220101);
代理机构
代理人
地址 312000 浙江省绍兴市环城西路508号
入库时间 2023-06-19 14:17:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-25
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G01B11/25 专利申请号:2020108227521 申请公布日:20220225
发明专利申请公布后的撤回
机译: 裂隙岩体间断网络结构的三维成像方法和三维成像系统
机译: 一种模拟流过裂隙岩体的方法。
机译: 一种安全地使用化合物来粘结和填充裂隙岩体的方法
机译:基于实测信息优化的离散裂隙网络模型的裂隙岩体流动模拟
机译:一种新型三维离散裂缝网络模型,用于研究孔径异质性对通过裂缝岩体流体流动的作用
机译:岩体渗流场与应力场耦合的多级裂隙网络模型
机译:弥合裂隙岩体地下水流分析的双孔模型与离散断裂网络模型之间的差距
机译:裂隙岩体的三维边界元分析。
机译:膝关节剖砖总膝关节剖砖:胫骨结节骨质术和Quadriceps剪切方法之间的比较。并发症率
机译:一种测量多孔裂隙岩体直流电位系数的暂态方法。
机译:裂隙岩体压力测试 - 采用三维跨孔试验的方法论。