公开/公告号CN114091266A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-25
原文格式PDF
申请/专利权人 西安理工大学;
申请/专利号CN202111406354.2
申请日2021-11-24
分类号G06F30/20(20200101);G06F17/18(20060101);G06F119/02(20200101);G06F119/08(20200101);
代理机构61278 西安迪业欣知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人史冬梅
地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号西安理工大学金花校区
入库时间 2023-06-19 14:17:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/20 专利申请号:2021114063542 申请日:20211124
实质审查的生效
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机译: 用沟槽底部评估半导体PN结面位置关系的评估方法