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公开/公告号CN114094348A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-25
原文格式PDF
申请/专利权人 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所);
申请/专利号CN202010609991.9
发明设计人 李颖凡;陈中良;王文川;王彪;金珂;谢义水;
申请日2020-06-29
分类号H01Q21/00(20060101);
代理机构51121 成飞(集团)公司专利中心;
代理人郭纯武
地址 610036 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
入库时间 2023-06-19 14:15:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q21/00 专利申请号:2020106099919 申请日:20200629
实质审查的生效
机译: PCB MIMO天线结构,具有多个PCB基板上的MIMO天线
机译: FPCB制造用于组装fpcb的载体片的方法
机译: WAVEGUIDE型移相器和使用相同天线的天线,能够通过组装螺栓将PCB移到移相器中
机译:RF MEMS开关与分集天线在PCB基板上的单片集成
机译:嵌入铝板“ PCB”中的无源Ta电阻平面的特性,适用于集成MCM基板或封装载体
机译:通过嵌入式无源器件和顺序构建(SBU)工艺方法实现印刷电路板(PCB)的小型化
机译:3D叠层封装的基本PCB级组装工艺方法
机译:在平面基板上组装纳米颗粒组装的胶囊。
机译:基于UAV基板天线辐射图案测量系统的操作条件分析
机译:基板集成波导pCB漏泄波天线设计在V波段提供多个可控波束
机译:基板介电常数和厚度对微波基板上单层,宽带,U型缝天线性能的影响