公开/公告号CN114054535A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海电缆研究所有限公司;
申请/专利号CN202010768292.9
申请日2020-08-03
分类号B21C23/22(20060101);B21C23/21(20060101);B21C25/02(20060101);B21C23/32(20060101);B21C35/02(20060101);B21C33/00(20060101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人沈金美
地址 200093 上海市杨浦区军工路1000号
入库时间 2023-06-19 14:14:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-08
实质审查的生效 IPC(主分类):B21C23/22 专利申请号:2020107682929 申请日:20200803
实质审查的生效
机译: 改进的用于印刷电路的复合结构的生产工艺,该复合结构包括铝层和铜盖
机译: 一种用于制备双链霉菌素或弹性很强的铜铝铍珠光弹的方法。
机译: 一种纳米铜铝复合粉的制备方法