一种直插零件上锡优化焊接方法及系统

摘要

本发明公开一种直插零件上锡优化焊接方法，包括：获取当前加工的板卡PCB上的所有安装通孔的孔径及位置信息，以及与各安装通孔对应的各直插零件的引脚直径；计算互相对应的孔径与引脚直径之间的差值，并筛选出其中差值大于预设阈值的部分对应的安装通孔的位置信息；将各直插零件分别沿正向插装到对应的各安装通孔内；根据位置信息在对应的安装通孔与直插零件的引脚之间的空隙沿反向塞入具有导电性的填塞部件；其中，填塞部件上具有若干个用于使焊料流通的孔洞；对板卡PCB进行波峰焊处理。本发明能够提高直插零件在波峰焊工艺中的上锡量，防止出现焊接不良的质量问题，避免后期人工修补工作。本发明的另一目的是提供一种直插零件上锡优化焊接系统。