一种半导体封装模具改性纳米硅纤维增强清模胶

摘要

本发明公开了一种半导体封装模具改性纳米硅纤维增强清模胶，利用具有纳米尺度优势的硅纤维的高强度、抗扯断特性，与清模剂复配使用以增强清模胶的耐热撕裂能力，同时提高其清模效果；本发明提供的半导体封装模具用清模胶，按质量份数计，主要由以下原料组成：未硫化橡胶100份，活化剂2‑6份，补强剂25‑65份，改性纳米硅纤维3‑10份，清洗剂5‑30份，清模助剂0.8‑6份，吸附剂2‑12份，着色剂1‑12份，硫化剂0.4‑4份，助硫化剂0.2‑3份。利用该清模胶的粘性、清洗剂与清模助剂的软化剥离作用、改性纳米硅纤维的耐热撕裂与抗扯断特性及吸附剂的吸附作用将半导体封装模具表面的污垢有效清除。该清模胶力学性能及耐热撕裂性能优异，清洗能力强，清洗后胶料完整便于脱模，极大提高生产效率。