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一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法

摘要

一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法,涉及一种利用模板法制备银纳米阵列的方法。本发明是要解决模板辅助制备银纳米阵列制备需要外加电场或较高温度和较大压力的问题。本发明通过将纳米银颗粒辅助加压烧结,使纳米银颗粒进入到具有纳米孔的氧化铝模板中,同时在纳米颗粒之间实现连接,去除模板后,即可得到银纳米阵列。本发明操作简单有效,将基体、纳米银颗粒和多孔氧化铝模板叠放后加热烧结,去除模板后即可得到银纳米阵列。本发明提出一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法,操作简单有效,具有很好的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN114045483A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN202111355133.7

  • 申请日2021-11-16

  • 分类号C23C24/08(20060101);B22F9/24(20060101);B82Y40/00(20110101);

  • 代理机构23213 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司;

  • 代理人侯静

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2023-06-19 14:12:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-15

    公开

    发明专利申请公布

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