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用于含SPI通信协议与I2C通信协议封装电路的通信集成系统

摘要

本发明揭示了用于含SPI通信协议与I2C通信协议封装电路的通信集成系统,包括封装集成通信单元与封装集成数据通讯单元,封装集成通信单元包括序列码检测模块、使能逻辑信号端、数据输出端、I2C数据输入端、SPI数据输入端,封装集成数据通讯单元包括输入输出模块和输入模块,输入输出模块包括使能信号判断端、通讯数据输出端、第一通讯数据输入端,输入模块包括第二通讯数据输入端。本发明能实现内含SPI和I2C通信协议的集成电路应用,节约芯片的流片面积和减少封装管脚,成本得到控制。具备通过检验序列串行码实现逻辑自动判断工作通信协议模式功能。通过原芯片封装管脚实现协议通讯集成,满足各工作模式兼容性及灵活转换需求。

著录项

  • 公开/公告号CN114048161A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州聚元微电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202111383255.7

  • 申请日2021-11-22

  • 分类号G06F13/38(20060101);G06F13/40(20060101);G06F13/42(20060101);

  • 代理机构32390 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人吴浩宇

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园12B1-B3单元

  • 入库时间 2023-06-19 14:12:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-15

    公开

    发明专利申请公布

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