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公开/公告号CN114011115A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞普利金公司;
申请/专利号CN202111218436.4
发明设计人 T·R·沃德;J·R·佩泽;D·彭蒂阿;E·弗兰克尔;
申请日2017-06-12
分类号B01D15/22(20060101);B01D15/20(20060101);G01N30/56(20060101);G01N30/60(20060101);
代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人罗闻
地址 美国马萨诸塞
入库时间 2023-06-19 14:09:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-08
公开
发明专利申请公布
机译: 固相载体,固相载体的制造方法,亲和力精制用载体,亲和层析的填充剂的制造方法,亲和层析的填充剂,层析柱和提纯方法
机译:纳米孔介质回收法分散捕获的非润湿性液体的分布
机译:通过导电填充具有带薄片最大相位陶瓷的导电填充的负介电常数夹层夹层复合材料的增强介质
机译:具有部分填充有电介质的矩形波导中的谐振隔膜的物理性质。部分填充有电介质的槽
机译:具有双模式电介质填充和电介质加载的微型波导滤波器和多路复用器以及紧凑型动态热反馈晶体管模型的CAD。
机译:由挤压的相干腔诱导的缠结动力学与Qubit耦合非线性并填充有kerr样介质
机译:使用漆晶圆件/介质饲料馈送系统去除填充床反应器的填充床反应器,从土壤中除去芳烃
机译:位图磁记录介质的优化介质颗粒填充分数。