公开/公告号CN114015184A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 上海交通大学;
申请/专利号CN202111423701.2
申请日2021-11-26
分类号C08L51/00(20060101);C08K5/435(20060101);C08K5/3445(20060101);H01B5/14(20060101);
代理机构11504 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人李俊颖
地址 200240 上海市闵行区东川路800号
入库时间 2023-06-19 14:08:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-06
授权
发明专利权授予
机译: 聚吡咯基复合材料,导电涂层材料,导电膜和导电材料
机译: 用于光学烧制的热塑树脂膜基,使用该膜的导电电路板以及制造所述导电电路板的方法
机译: 用于光学烧制的热塑树脂膜基,使用该膜的导电电路板以及制造所述导电电路板的方法