公开/公告号CN114016089A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州联合铜箔电子材料有限公司;
申请/专利号CN202111314837.X
申请日2021-11-08
分类号C25D1/04(20060101);C25D21/14(20060101);
代理机构11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈思霖
地址 516000 广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺
入库时间 2023-06-19 14:08:07
机译: 电沉积铜箔,以及使用包含氯离子控制添加剂和有机添加剂的电解质溶液生产铜箔集电器的方法
机译: 含有具有特定骨架的化合物作为添加剂的电解铜箔与包含在其中的铜电解质的添加剂
机译: 电沉积铜箔,以及使用含氯离子和有机添加剂的受控添加的电解溶液生产电沉积铜箔