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电解铜箔用添加剂添加装置和添加方法

摘要

本发明公开了添加剂添加技术领域的电解铜箔用添加剂添加装置和添加方法,包括反应釜体,反应釜体的顶部固定有驱动源,驱动源的输出端固定有转动中轴,转动中轴的周向设置有若干表面开设有U形槽的转动块,U形槽的表面滑动连接有滑动杆,进行添料操作时,利用驱动源带动转动块进行转动,转动块的转动带动受力转轮进行转动,滑动杆在U形槽上的滑动进行拉伸弧形簧,利用传感器进行检测弧形簧的拉伸度从而决定添加剂的添加量,再将添加量转换成弧形簧的额外拉伸量,当弧形簧拉伸至额外拉伸量处时,此时弧形簧停止拉伸,添加剂的添加量与溶剂成所需比例,从而达到自动添加所需比例添加剂防止人工调节添加出现比例失衡造成浪费的功能。

著录项

  • 公开/公告号CN114016089A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠州联合铜箔电子材料有限公司;

    申请/专利号CN202111314837.X

  • 发明设计人 万新领;高元亨;成天耀;黄玉泉;

    申请日2021-11-08

  • 分类号C25D1/04(20060101);C25D21/14(20060101);

  • 代理机构11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈思霖

  • 地址 516000 广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺

  • 入库时间 2023-06-19 14:08:07

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