公开/公告号CN113997608A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 上海晶路电子科技有限公司;
申请/专利号CN202111228518.7
申请日2021-10-21
分类号B29C71/02(20060101);B29L7/00(20060101);B29K67/00(20060101);
代理机构31224 上海天翔知识产权代理有限公司;
代理人陈骏键
地址 201300 上海市浦东新区宣桥镇宣秋路139号8幢3层
入库时间 2023-06-19 14:06:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-01
公开
发明专利申请公布
机译: 新型嵌段共聚物薄膜,密封剂和涂料的制造-续作为一种嵌段,是环状脂族碳酸酯的聚合物或与环状脂族酯的共聚物;作为另一种嵌段,是聚:硅氧烷
机译: 一种具有高耐热性的纤维素衍生物的结构,例如纤维,线和薄膜的生产方法,以及一种耐高温的解决方案
机译: 一种耐高温聚酰亚胺聚酰胺酰亚胺薄膜的生产方法。