公开/公告号CN114000487A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利号CN202111160807.8
申请日2021-09-30
分类号E02C1/00(20060101);E02C1/08(20060101);
代理机构32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人艾中兰
地址 230000 安徽省合肥市包河区杭州路3001号安徽省港航集团综合大楼13层、14层、15层
入库时间 2023-06-19 14:05:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-01
公开
发明专利申请公布
机译: 半导体封装包括封装基板,一种类型的接触定位结构布置在封装基板的区域中,其中另一种类型的接触定位结构布置在封装基板的另一区域中
机译: 一种用于将作用在支撑装置的承载力,负载体布置结构和负载体布置结构的支撑装置的方法。
机译: 一种帆船,其包括多个彼此平行布置并通过梁布置耦合在一起的船体,可绕与船体的平面正交的第一旋转轴线旋转的帆结构以及自平衡系统控制围绕第一旋转轴旋转的帆结构,矫直在水体中翻转的帆船的方法以及使帆船自平衡的方法