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公开/公告号CN114001726A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航空航天大学;
申请/专利号CN202111238451.5
发明设计人 陈刚;赵肖熙;刘豪;
申请日2021-10-25
分类号G01C19/72(20060101);
代理机构
代理人
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
入库时间 2023-06-19 14:05:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-01
公开
发明专利申请公布
机译: 局部安装状态的传感器温度漂移的补偿方法和温度传感器的温度漂移补偿装置
机译: 基于温度的光纤陀螺漂移率补偿
机译: 一种用于非接触式温度控制的设定,一种产生电磁辐射波前的方法以及使用该集合以产生温度场的轮廓
机译:基于光纤陀螺的捷联惯导系统温度场控制
机译:光纤陀螺温度漂移的多尺度建模基于改进的集合经验模式分解
机译:基于改进支持向量机和粒子群算法的光纤陀螺温度漂移建模与补偿
机译:一种基于热流体相互作用的齿轮减速器瞬态温度场分析的新方法
机译:开发了一种数值方法,并通过实验验证了不锈钢焊接温度场的计算及其在建筑中的应用。
机译:基于势场模拟的超声监测冷冻术中温度场重建的新方法
机译:基于一种新的安全环境保护盾构构建方法的复合层压尺度应力和温度场的数值分析
机译:粘弹性阻尼材料的复杂模量数据的平滑,插值和建模,包括一种新的温度漂移函数方法