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一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统及方法

摘要

本发明公开了一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统及方法,包括封装基板,所述封装基板上连接有封装壳体,所述封装壳体的内腔中设有芯片和硅转接板,所述硅转接板的引脚和封装基板电路互联,所述硅转接板和芯片之间连接有若干个微凸点,相邻微凸点之间以及微凸点和封装壳体的内壁之间均不接触,微凸点和封装壳体内壁之间的间隔形成嵌入式微通道,所述嵌入式微通道的一侧接有供液管,所述嵌入式微通道的另一侧接有回液管,所述供液管用于输出冷却工质,所述回液管用于接收换热后的冷却工质。本发明的整个液冷散热系统在保证高效散热的同时,实现了散热系统轻量化和小型化。

著录项

  • 公开/公告号CN114005803A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安微电子技术研究所;

    申请/专利号CN202111277438.0

  • 申请日2021-10-29

  • 分类号H01L23/473(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人白文佳

  • 地址 710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

  • 入库时间 2023-06-19 14:05:00

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