一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法

摘要

本发明公开了一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法，膏剂的配制方法包括粉剂配制和膏剂配制，其中：粉剂一成分包含钼粉，锰粉和瓷粉，配比比例为钼粉(g)∶锰粉(g)∶瓷粉(g)＝130∶35∶35；粉剂一和乙酸丁酯(溶剂)按照粉剂一(g)∶溶剂(mL)∶玛瑙球(g)＝200∶160∶400比例倒入球磨瓶中，球磨时间为168小时，自然晾干为粉剂二；膏剂成分配比为：乙基纤维素(g)：松油醇(ml)：粉剂二(g)＝1：13：23；本发明开发了一种配合丝网印刷工艺使用的膏剂，该膏剂采用丝网印刷形成的涂膏层厚度的均匀性好，其表面烧结形成的金属化层厚度的均匀性优异，大大提高封接强度，提高生产效率。