公开/公告号CN113987997A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 成都海光集成电路设计有限公司;
申请/专利号CN202111227934.5
申请日2021-10-21
分类号G06F30/398(20200101);
代理机构11237 北京市广友专利事务所有限责任公司;
代理人张仲波
地址 610041 四川省成都市高新区天府大道中段1366号2栋天府软件园E5座11层22-31号
入库时间 2023-06-19 14:01:55
机译: 用于将集成电路安装在用于电子设备的球栅阵列封装中的印刷电路板,具有暴露于焊料凸块的表面区域的状态下的焊料凸块,该焊料凸块嵌入形成在接触表面上的塑料插座中。
机译: 电气或电子设备信号转换器,固定装置,例如用于系统工程,具有带凸块的支撑板,凸块对应于弹簧凸耳,并且卡扣钩弯向导轨边缘
机译: 电路板,具有凸块的半导体装置的安装结构,具有凸块的半导体装置的安装方法,电光装置及电子设备