首页> 中国专利> 一种低成本基片集成波导、微波无源器件及制作方法

一种低成本基片集成波导、微波无源器件及制作方法

摘要

本发明公开了一种低成本基片集成波导、微波无源器件及制作方法,其中基片集成波导的上导体层、介质层和下导体层分别设置有对应重合的上镂空孔、中镂空孔和下镂空孔。这些镂空孔可以作为该基片集成波导的侧壁,上导体层和下导体层可以分别作为该基片集成波导上壁和下壁,整个基片集成波导可以等效于一个矩形波导。同一排的上镂空孔中至少包括一个长条形的上目标孔,由于该上目标孔的存在减小了同一排的上镂空孔数量。中镂空孔和下镂空孔的情况与上镂空孔对应类似,镂空孔数量的减小,降低了制造工艺难度,降低了制造成本。

著录项

  • 公开/公告号CN113991272A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市环波科技有限责任公司;

    申请/专利号CN202111268315.0

  • 发明设计人 胡传灯;张现利;吴旭;

    申请日2021-10-28

  • 分类号H01P3/00(20060101);H01P11/00(20060101);

  • 代理机构44751 深圳市弘为力创知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人康晓春

  • 地址 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园9栋6层B座I单元

  • 入库时间 2023-06-19 14:01:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-29

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号