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射频集成电路以及整合出射频集成电路的方法

摘要

一种射频集成电路以及用以整合出一射频集成电路的方法。发射器、接收器、第一接垫、第二接垫以及第一电感器整合于晶粒上。发射器受第一逻辑信号控制,且用以接收待发射信号并于第一内部节点输出第一电压。接收器受第一逻辑信号以及第二逻辑信号控制,且用以接收来自第二内部节点的第二电压并输出接收信号。第一接垫连接第一内部节点,第二接垫连接第二内部节点。第一电感器横跨第一内部节点及第二内部节点设置。第一连结线用以将第一接垫连结至封装中的第一接脚。第二连结线用以将第二接垫连结至封装中的第二接脚。第三连结线用以将第一接垫连结至封装中的第二接脚。

著录项

  • 公开/公告号CN113972927A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN202110790163.4

  • 发明设计人 梁宝文;林嘉亮;

    申请日2021-07-13

  • 分类号H04B1/40(20150101);H04B1/401(20150101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄艳

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2023-06-19 14:00:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-14

    授权

    发明专利权授予

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