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一种新型自对准功率Trench MOSFET制作方法及其结构

摘要

本发明提出一种新的自对准结构的功率Trench MOSFET,其Trench槽和接触孔(接触沟槽)由一张掩模版确定,能极大地缩小Trench Pitch的间距(即相邻Trench槽之间的间距)。

著录项

  • 公开/公告号CN113964039A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海朕芯微电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202111201596.8

  • 发明设计人 黄平;鲍利华;顾海颖;

    申请日2021-10-15

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L29/78(20060101);H01L29/423(20060101);

  • 代理机构31292 上海领洋专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人罗晓鹏

  • 地址 201401 上海市奉贤区肖南路455号

  • 入库时间 2023-06-19 13:57:16

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