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一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法

摘要

本发明涉及一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法,包括以下步骤:制备双面覆铜板;贴压反面保护膜,将反面保护膜在镂空区进行开窗,然后贴压于覆铜板反面;蚀刻线路,将镂空区的细手指设计成一体,并设计超出产品本体外形的手指延伸区,同时在手指延伸区设计测试盘;贴压正面保护膜,将正面保护膜在镂空区及测试盘位置进行开窗,然后贴压于产品正面;激光切割,在镂空区沿手指两侧边缘进行激光切割,将手指之间的连接铜切除掉,完成镂空手指图形;电检,将电检测试针放置于手指延伸区的测试盘上进行电检;成型,采用激光或冲切成型,将手指延伸区去除,完成最终产品成型。镂空手指在加工过程中不会出现折皱、变形等问题,大大提高产品良率。

著录项

  • 公开/公告号CN113966089A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门市铂联科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202110200515.6

  • 发明设计人 王文宝;洪诗阅;王文峰;洪超育;

    申请日2021-02-23

  • 分类号H05K3/04(20060101);H05K3/28(20060101);H05K3/02(20060101);H05K3/06(20060101);

  • 代理机构35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡金塔

  • 地址 361000 福建省厦门市海沧区后祥路198号2号楼

  • 入库时间 2023-06-19 13:57:16

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