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公开/公告号CN113941778A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨焊接研究院有限公司;
申请/专利号CN202011434506.5
发明设计人 黄瑞生;方迪生;滕彬;蒋宝;韩鹏博;聂鑫;邹吉鹏;曹浩;方乃文;李小宇;
申请日2020-12-10
分类号B23K26/348(20140101);
代理机构23211 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司;
代理人邓宇
地址 150028 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
入库时间 2023-06-19 13:57:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-28
授权
发明专利权授予
机译: 激光焊接与TIG焊接或MIG焊接相结合的厚板焊接方法
机译: 深熔激光焊接方法
机译:可以深熔的LA-TIG焊接方法的开发
机译:观察深熔激光焊接中锁孔的新颖“三明治”方法
机译:屏蔽气对管线施工厚板钢深渗透大功率光纤激光焊接的影响
机译:深熔激光焊接的计算分析。
机译:一种改进的合成关键中间体的方法该方法包括一些结合了超声和深共熔溶剂(DES)技术的Indolin-2-one衍生物的形成用于某些生物活性和分子对接研究
机译:厚板大功率CO_2激光焊接:填充焊丝多道次焊接(焊接物理,工艺与仪器)
机译:使用超高功率激光二极管211阵列通过光纤进行光子功率传输