公开/公告号CN113941954A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 唐山国芯晶源电子有限公司;
申请/专利号CN202111557783.X
申请日2021-12-20
分类号B24B37/10(20120101);B24B37/005(20120101);B24B49/00(20120101);B24B37/30(20120101);B24B49/16(20060101);H03H3/02(20060101);
代理机构13108 石家庄冀科专利商标事务所有限公司;
代理人吕甜星
地址 064100 河北省唐山市玉田县玉田县鑫兴电子工业园区内
入库时间 2023-06-19 13:57:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-18
授权
发明专利权授予
机译: 晶片研磨装置,晶片研磨方法,晶片研磨程序及晶片研磨控制装置
机译: 用于研磨半导体晶片的后表面的研磨方法以及用于研磨半导体晶片的后表面的研磨装置,该方法能够制造具有期望的平均值的晶片
机译: 用于制造半导体器件的晶片研磨装置以及使用该晶片研磨装置的晶片研磨方法