公开/公告号CN113936919A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 忱芯电子(苏州)有限公司;
申请/专利号CN202111342206.9
申请日2021-11-12
分类号H01G4/33(20060101);H01G4/38(20060101);H05K1/18(20060101);H02M1/00(20070101);
代理机构
代理人
地址 215200 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
入库时间 2023-06-19 13:54:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-08-11
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01G 4/33 专利申请号:2021113422069 申请公布日:20220114
发明专利申请公布后的撤回
机译: 模块化多轨安装式连接器,带有可移动触点-具有公头,母排带有固定在导轨上的排针,母插座,单排也固定在导轨上
机译: 在低SIC绝缘层及其端子构造之间具有高SIC绝缘层的高压电缆
机译: 在低SIC绝缘层及其端子构造之间具有高SIC绝缘层的高压电缆