公开/公告号CN113915047A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工程大学;
申请/专利号CN202111148018.2
申请日2021-09-29
分类号F03B13/00(20060101);F03B3/04(20060101);F03B3/12(20060101);F03B3/18(20060101);
代理机构11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人郑青松
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号
入库时间 2023-06-19 13:52:41
机译: 微流体芯片,一种制造相同流体的方法,一种微流体芯片的微通道,以及一种能够减小微通道形状中的微通道壁中颗粒壁损耗的微通道的方法
机译: 适应磁场破裂的微囊,可以轻松地将一种基质从另一种基质中轻松去除,从而提高了可维修性
机译: 适应磁场破裂的微囊,可以轻松地将一种基质从另一种基质中轻松去除,从而提高了可维修性