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用于确定二维材料器件中的电流密度的空间分布的方法

摘要

根据本发明,确定电子器件中的电流密度分布,该电子器件包括第一和第二电极以及在该第一和第二电极之间延伸的二维导电材料层。当该器件在操作中时测量经过电极的总电流,并且然后将第一电流测量探针放置在尽可能接近该二维材料和第一电极之间的界面的多个位置。该探针被耦合到与第一电极相同的电压,由此局部地对电流进行分流。在该通道与该第二电极之间的界面处完成相同的操作。以此方式为电流确定边界条件,并且假定电流密度向量正交于所述界面,这产生所述电流密度向量的边界条件。最后,在将所述边界条件纳入考虑的情况下对连续性方程求解。

著录项

  • 公开/公告号CN113917218A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 IMEC 非营利协会;

    申请/专利号CN202110716182.2

  • 发明设计人 S·K·萨塔;

    申请日2021-06-25

  • 分类号G01R19/08(20060101);G01R31/26(20140101);G01R31/27(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人杨洁;陈斌

  • 地址 比利时勒芬

  • 入库时间 2023-06-19 13:52:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R19/08 专利申请号:2021107161822 申请日:20210625

    实质审查的生效

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