公开/公告号CN113923098A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电信股份有限公司;
申请/专利号CN202010646007.6
申请日2020-07-07
分类号H04L41/0631(20220101);H04L41/0659(20220101);H04B10/25(20130101);H02J13/00(20060101);H02J9/06(20060101);H02J7/34(20060101);
代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人陈新
地址 100033 北京市西城区金融大街31号
入库时间 2023-06-19 13:51:08
机译: 光纤灯脚装置的制造方式,光模块以及使用该光模块的光模块
机译: 半导体发光模块,使用该发光模块的照明装置以及制造半导体发光模块的方法
机译: 发光模块装置,在该装置中使用的发光模块以及该装置提供的照明装置