一种针对多层板外层线路上二维码的去膜方法

摘要

本发明公开了一种针对多层板外层线路上二维码的去膜方法，包括：根据干膜解析度对线路板上二维码区域的干膜进行曝光；使线路板上的二维码区域上形成网格状干膜；去除网格状干膜。通过设置好的解析度对干膜进行解析，使二维码区域的干膜接收到的曝光能量减少，显影后干膜表面呈现出网状规则凹坑，在退膜阶段更容易去除，从而解决了外层柔性线路板二维码干膜塞孔不良的状况，规避二维码信息采集障碍的风险，省去了人力sorting的工序以及成本。